Intel znów gra va banque. Nowy proces 14A ma być szansą na odbudowę pozycji w odlewnictwie
Intel, próbując odzyskać stracony grunt na rynku odlewni półprzewodników, ogłasza gotowość do testów chipów z nowym procesem 14A. To ambitna technologia, jeszcze w fazie rozwoju, ale już budząca zainteresowanie potencjalnych klientów. Kluczowa zmiana? Włączenie maszyn EUV o wysokiej aperturze numerycznej (high-NA) – kroku, który firma zbyt długo odkładała.
Nowy CEO Intel Foundry, Lip-Bu Tan, zapowiada restrukturyzację i stawia sprawę jasno: Intel musi poprawić jakość usług dla klientów zewnętrznych. Inicjatywa ma być odpowiedzią na dominację TSMC, które od lat wykorzystuje klasyczne EUV, a dziś również obserwuje rozwój high-NA, choć nie spieszy się z jego wdrożeniem.
Z jednej strony Intel sygnalizuje przełom technologiczny – mniejsze układy w mniejszej liczbie etapów. Z drugiej, przyznaje, że rozwój procesu 18A napotyka trudności. Wersja testowa cyfrowego zestawu projektowego (PDK) już trafiła do klientów, co sugeruje, że Intel intensyfikuje działania, ale ciągle porusza się w fazie eksperymentalnej.
Intel nie może pozwolić sobie na kolejny błąd strategiczny. Jeśli nowy proces zawiedzie, firma może utracić szansę na realną konkurencję z TSMC. Jeśli jednak się powiedzie – 14A może stać się punktem zwrotnym w historii Intela jako odlewni nowej generacji.
Czy tym razem zdąży na czas?
