Rewolucja w półprzewodnikach - TSMC zbliża się do masowej produkcji chipów 2 nm
TSMC osiąga postępy w rozwoju procesu produkcji chipów w technologii 2 nm. Wbrew pierwotnym przewidywaniom, firma już teraz notuje pozytywne wyniki w testach węzła 2 nm, z testowymi wydajnościami (test yields) na poziomie około 60 procent. Przewiduje się, że do końca 2025 roku technologia ta będzie gotowa do masowej produkcji, co uczyni ją najbardziej zaawansowaną na świecie.
W procesie produkcji 2 nm TSMC rezygnuje z dotychczasowego rozwiązania – tranzystorów typu finFET, które nadal są stosowane w produkcji 3 nm. Zamiast tego firma wprowadza bardziej skomplikowaną technologię nanoarkusza, lepiej dopasowaną do wymagających warunków pracy przy tak małych wymiarach, gdzie pojawiają się wyzwania związane z efektami kwantowymi i długością fali światła.
Po zakończeniu prac nad 2 nm TSMC umocni swoją pozycję jako najbardziej zaawansowany producent mikroczipów na świecie. Obecnie firma dostarcza procesory w technologii 3 nm dla takich gigantów jak AMD i Nvidia. Oczekuje się, że technologia 2 nm zapewni wzrost wydajności o ponad 25 procent oraz przyspieszenie prędkości o ponad 10 procent w porównaniu do obecnych układów opartych na 3 nm.
Apple ma być jednym z pierwszych klientów korzystających z nowych możliwości produkcyjnych TSMC, a firma planuje dalszy rozwój i rozbudowę swoich fabryk, by sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na najnowsze technologie półprzewodnikowe. Dzięki mniejszym tranzystorom, przyszłe mikroczipy będą cechować się wyższą gęstością, lepszą wydajnością oraz mniejszym zużyciem energii, co stanowi kluczowy element rozwoju nowoczesnych urządzeń elektronicznych.
